工艺生产实习报告优质

前言

时间的长河流过悠悠的岁月，一转眼，我来到昂纳集团将近一个月了，在这几十天的时间里，我对昂纳集团有了一个全新的了解，当然，这一切要得益于公司的生产工艺实习。实习，顾名思义，在实践中学习。在经过一段时间的学习之后，或者说当学习告一段落的时候，我们需要了解自己的所学应当如何应用在实践中，因为任何知识源于实践，归于实践。所以要付诸实践来检验所学。现在即将要接手同事未完成的任务，我发现了实习对我们的重要性。刚结束的这段实习时间可以说是我踏入社会最辛苦也是最充实的一段时间。辛苦是因为刚踏上工作岗位，有很多方面不能很快适应;而充实则是在这段时间里，我学到在校园无法学到的知识和技能，更提高了自己各方面的素质。同时实习也给了我一定的工作经验，为将来的工作打下坚实的基础。现在把实习的情况作个总结。

实习流程

8月3日下午和4日上午，我们在光精加车间实习，全程由李工为我讲解生产工艺和流程。4日下午和5日上午，在镀膜车间实习，由欧工为我们讲解。8月5日下午和7日上午，我们在无源生产车间实习，全程由翁工为我讲解生产工艺和流程。8月9日全天，我们学习品质检验流程，全程由罗工为我讲解。10日和11日进行理论培训。12日，我们在有源生产车间实习，全程由周工为我讲解生产工艺和流程。当然，最激动的日子要属11、12两天了，因为这两天，由公司的领导和高工为我们授课，他们分别是：steven、陈建学、范文明、狐龙、李淑平、牛文平等。

实习过程

第一天，我们小组的六位同事按时到达了集合的地点，换好工装后，我们在组长的带领下，来到了光精加的生产车间，在这里，我们看到工人都在产线上忙忙碌碌。经过询问，我们找到了李工，在他的讲解中，我知道了各个生产线的工序，如划片车间，它的生产工序如下：目检上盘---划片内检---spc上盘内检---开槽---spc首料检验---切条---spc盘上检---刮边---翻倒上盘---spc检验，另外一条生产线的工序是：下料---目检---点胶---精磨---高抛---精抛---目检---清洗。在了解各个产线的工序后，我们到每道工序的工作台上去看工人的操作，这样就加深了我们的印象。另外我们还认识了先进的disco精密切割机。

第二天，我们来到了镀膜车间，首先听檀工讲解了整个镀膜的流程：上夹---清洗---擦拭---镀膜---测试---检验---下夹---打标签---入库。之后，檀工带我们看了镀膜设备----光学镀膜机，他仔细为我们讲解了镀膜机的工作原理和技术参数、指标，还特别介绍了镀增透膜的原理和技巧。不过遗憾的是，这种镀膜机是从国外买来的，花费了几百万元，当我们问到为什么不买国产的原因时，得到的答案是：国产的容易出问题，且出料率不高。

第三天，我们去了无源生产车间，在这里，我们了解了dpsk(差分相移键控解调器)的工序流程，该流程是我见过最长的，具体如下：dpsk装硅片---dpsk调反射---dpsk反射端测试---dpsk调投射---dpsk投射端测试---dpsk进管壳---dpsk进管壳后qc---封管口---封管口后测试---qc半成品---气体测漏---dpskseamsealing---qc气体测前测试---dpsk外封前测试---dpsk穿管外封---dpsk加接头前测试---skew初测---穿光纤-最终测试---帖标签---qa外观检查---qa参数测试---qa测试报告生成---dpsk包装。

第四天，我们去了品质部，听了工程师的介绍后，才知道品质部也是一个很大很复杂的机构。产品的品质决定一个公司的存亡，因此，品质的的检验流程非常复杂。虽然复杂，但却很规范，cop和wi文件总共有几十份。在品质部里，让我印象最深的是墙上的一个警句，是这样写的”品质不是靠检验出来的，而是生产出来的”。我觉得这句话非常经典，同时认为这句话不仅仅要放在品质部，也应该放在各个生产线上，让每个工人都知道自己的重要性。

第五天，我们去了有源生产车间，那里的工程师都很年轻、很热心，为我们讲解了产品从下料到入库的整个过程，这次我听得格外认真，因为他们讲的每一句话都关系到我今后的工作。我还向他们请教了几个问题:如sn、pn的含义以及它们的关系，另外也看到了bom(物料清单)的实物。其中的一个工程师还为我在fis系统上演示了整个操作流程，让我激动不已，但同时更多的是感谢!至此，整个实习结束。

提出、分析、解决问题

在公司工作的这段时间，我发现公司人员的流动性规律。根据同事的工号和工作时间，可以初步估算公司每天的流动人数在10~20人之间(不完全统计)。我们每个人都有一个厂牌，而我们的厂牌和相片、工号、姓名都是连在一起的.，这就意味着，公司每天都得报废十几张的厂牌。这样一年下来，就要报废几千张，相当浪费资源。所以，第一步，如果我们的厂牌是只能往里写进一次信息，建议改为可擦除且能写多次信息的厂牌，否则方案无法进行。第二步，厂牌和职工的信息要分离，可以把职工的相片、工号、姓名打印在一张纸片上，然后在厂牌上粘一个的塑料套，把纸片插入塑料套。如果以上两步能实现，我们就可以把离职员工的厂牌回收。方法：把厂牌里面老员工的信息擦除，写进新员工的信息，然后把带有新员工信息的纸片插入厂牌的塑料套即可。这样就可以为我们公司节约一些资源。这里用到的是软件工程的原理，即高内聚低耦合，它的提出主要是解决软件的难维护、难扩展问题。当然，这里只是举了其中的一个例子，其实，我们公司(甚至是我们自己的家)的很多设计(如工人的上岗证)都可以借用这个原理。为什么要用这个原理?因为它可以为我们节约时间，节约成本，提高效率。

实习收获

在实习过程中，我认识了各个车间的一些工具、仪器、设备，例如镀膜中心的国产镀膜机、国外镀膜机，光精加的精密抛光机，无源生产的拉力测试仪等等，当然也向生产线上的员工了解了一些设备的使用方法。另外，我还熟悉一些物料和产品，如公司的起家产品fsi，还有dpsk、pigtail、etalon等等。能正确识别各种物料及各种型号产品，了解生产工艺及产品品质检验方法等，能讲述产品的生产过程及方法，能阅读现场工艺文件、了解工艺文件的编写步骤和格式。通过这一系列过程的学习和思考，也基本了解了整个公司的生产运作流程。由于自身工作的特殊性，没能对公司的产品的工艺和实现原理、技术作深入的了解，重点在于掌握各个部门的工作流程。

实习感悟

回顾我的实习工作，我的主要体会是多动手、多动脑、多动笔、多请教，注意在干中学、学中干，明白如何为人处事，如何运用书本上的知识去解决现实生活中的问题，不断在实践中增长知识才干。我有胆量、有青春去拼搏，有明确的目标，现在所缺少的是经验，所以我会在以后的路途中慢慢总结，虚心学习，不断的发掘自己的潜能，开辟出一片属于自己的蓝色天空!

随着个人的素质不断提高，大家逐渐认识到报告的重要性，报告具有双向沟通性的特点。那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编整理的工艺生产的实习报告，欢迎大家分享。

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程： pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

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时间总是在我们不经意间流过指尖。在不经意之间我们已经走过了5个月，5个月的生活结束了。回首这近半年的历程，脑海里留下了深深的印记，在这近半年里我学会了很多，也认识了很多真诚的朋友和善待我的师傅。本站本期为大家带来一篇。

由于我们新进集团工作，所以我们先来到山东聊城信发电石厂进行了5个月学习，学习企业的文化，工作的方向。让我们对电石行业有了一个新的认识。

电石生产的工艺流程是烧好的石灰经破碎、筛分后，送入石灰仓贮藏，待用。把符合电石生产需求的石灰和焦炭按规定的配比进行配料，用斗式提升机将炉料送至电石炉炉顶料仓，经过料管向电炉内加料，炉料在电炉内经过电极电弧垫和炉料的电阻热反应生成电石，电石定时出炉，放至电石锅，经冷却后破碎成一定要求的粒度规格，得到成品电石。我的工种是炉气净化，在电石出炉的过程中，会产生大量的粉尘，这就需要净化炉气了，净化后的炉气可以送入石灰窑作为燃料，电石炉排放的废气(二氧化碳)、粉尘，对坏境会造成极大的污染，对人的身体也会造成极大的危害。所以炉气净化是电石行业不可缺少的'一项。我的岗位职责是巡检设备是否正常，有没漏气，堵塞，各压力表是否正常，各指示仪器是否达到标准，以及炉气置换，停开车，泄灰除尘，岗位卫生等等。

在学习过程中我明白了许多。首先明确实习的目的，在于通过理论与实际的结合、进一步提高自己的思想觉悟、业务水平，尤其是观察、分析和解决问题的实际工作能力以及接人待物的与外界沟通的能力，以便把学生培养成具有较强的实践能力、良好的职业道德、高技能、高素质，能够主动适应现代化建设需要的高素质的复合型人才。

通过这次实习，我发现了自己看问题的角度，思考问题的方式也逐渐开拓，这与实践密不可分，在实践过程中，我又一次感受充实，感受成长。

以上是我在这次培训中得到的一点，在此非常感谢公司给了我们新员工的这次培训，我会将在培训中学到的、体会到的进行再消化和融会到今后的工作实践中去，同时在把自己优越的方面展现给公司外，我还会时刻保持高昂的学习激情，不断地补充知识和努力改变自己的不足，使自己成为一名适应公司发展需要的优秀员工。最后我希望各位新员工和我一起来证明一份耕耘一份收获的道理；和我一起奋进，去感受成功后的自豪；让我们齐心协力，为xx煤业化工集团更辉煌的明天而奋斗。

时间的长河流过悠悠的岁月，一转眼，我来到昂纳集团将近一个月了，在这几十天的时间里，我对昂纳集团有了一个全新的了解，当然，这一切要得益于公司的生产工艺实习。实习，顾名思义，在实践中学习。在经过一段时间的学习之后，或者说当学习告一段落的时候，我们需要了解自己的所学应当如何应用在实践中，因为任何知识源于实践，归于实践。所以要付诸实践来检验所学。现在即将要接手同事未完成的任务，我发现了实习对我们的重要性。刚结束的这段实习时间可以说是我踏入社会最辛苦也是最充实的一段时间。辛苦是因为刚踏上工作岗位，有很多方面不能很快适应;而充实则是在这段时间里，我学到在校园无法学到的知识和技能，更提高了自己各方面的素质。同时实习也给了我一定的工作经验，为将来的工作打下坚实的基础。现在把实习的情况作个总结。

实习流程

8月3日下午和4日上午，我们在光精加车间实习，全程由李工为我讲解生产工艺和流程。4日下午和5日上午，在镀膜车间实习，由欧工为我们讲解。8月5日下午和7日上午，我们在无源生产车间实习，全程由翁工为我讲解生产工艺和流程。8月9日全天，我们学习品质检验流程，全程由罗工为我讲解。10日和11日进行理论培训。12日，我们在有源生产车间实习，全程由周工为我讲解生产工艺和流程。当然，最激动的日子要属11、12两天了，因为这两天，由公司的领导和高工为我们授课，他们分别是：steven、陈建学、范文明、狐龙、李淑平、牛文平等。

实习过程

第一天，我们小组的六位同事按时到达了集合的地点，换好工装后，我们在组长的带领下，来到了光精加的生产车间，在这里，我们看到工人都在产线上忙忙碌碌。经过询问，我们找到了李工，在他的讲解中，我知道了各个生产线的工序，如划片车间，它的生产工序如下：目检上盘---划片内检---spc上盘内检---开槽---spc首料检验---切条---spc盘上检---刮边---翻倒上盘---spc检验，另外一条生产线的工序是：下料---目检---点胶---精磨---高抛---精抛---目检---清洗。在了解各个产线的工序后，我们到每道工序的工作台上去看工人的操作，这样就加深了我们的印象。另外我们还认识了先进的disco精密切割机。

第二天，我们来到了镀膜车间，首先听檀工讲解了整个镀膜的流程：上夹---清洗---擦拭---镀膜---测试---检验---下夹---打标签---入库。之后，檀工带我们看了镀膜设备----光学镀膜机，他仔细为我们讲解了镀膜机的工作原理和技术参数、指标，还特别介绍了镀增透膜的原理和技巧。不过遗憾的是，这种镀膜机是从国外买来的，花费了几百万元，当我们问到为什么不买国产的原因时，得到的答案是：国产的容易出问题，且出料率不高。

第三天，我们去了无源生产车间，在这里，我们了解了dpsk(差分相移键控解调器)的工序流程，该流程是我见过最长的，具体如下：dpsk装硅片---dpsk调反射---dpsk反射端测试---dpsk调投射---dpsk投射端测试---dpsk进管壳---dpsk进管壳后qc---封管口---封管口后测试---qc半成品---气体测漏---dpskseamsealing---qc气体测前测试---dpsk外封前测试---dpsk穿管外封---dpsk加接头前测试---skew初测---穿光纤---最终测试---帖标签---qa外观检查---qa参数测试---qa测试报告生成---dpsk包装。

第四天，我们去了品质部，听了工程师的介绍后，才知道品质部也是一个很大很复杂的机构。产品的品质决定一个公司的存亡，因此，品质的的检验流程非常复杂。虽然复杂，但却很规范，cop和wi文件总共有几十份。在品质部里，让我印象最深的是墙上的一个警句，是这样写的”品质不是靠检验出来的，而是生产出来的”。我觉得这句话非常经典，同时认为这句话不仅仅要放在品质部，也应该放在各个生产线上，让每个工人都知道自己的重要性。

第五天，我们去了有源生产车间，那里的工程师都很年轻、很热心，为我们讲解了产品从下料到入库的整个过程，这次我听得格外认真，因为他们讲的每一句话都关系到我今后的工作。我还向他们请教了几个问题:如sn、pn的含义以及它们的关系，另外也看到了bom(物料清单)的实物。其中的一个工程师还为我在fis系统上演示了整个操作流程，让我激动不已，但同时更多的是感谢!至此，整个实习结束。

提出、分析、解决问题

在公司工作的这段时间，我发现公司人员的流动性规律。根据同事的工号和工作时间，可以初步估算公司每天的流动人数在10~20人之间(不完全统计)。我们每个人都有一个厂牌，而我们的厂牌和相片、工号、姓名都是连在一起的，这就意味着，公司每天都得报废十几张的厂牌。这样一年下来，就要报废几千张，相当浪费资源。所以，第一步，如果我们的厂牌是只能往里写进一次信息，建议改为可擦除且能写多次信息的厂牌，否则方案无法进行。第二步，厂牌和职工的信息要分离，可以把职工的相片、工号、姓名打印在一张纸片上，然后在厂牌上粘一个的塑料套，把纸片插入塑料套。如果以上两步能实现，我们就可以把离职员工的厂牌回收。方法：把厂牌里面老员工的信息擦除，写进新员工的信息，然后把带有新员工信息的纸片插入厂牌的塑料套即可。这样就可以为我们公司节约一些资源。这里用到的是软件工程的原理，即高内聚低耦合，它的提出主要是解决软件的难维护、难扩展问题。当然，这里只是举了其中的一个例子，其实，我们公司(甚至是我们自己的家)的很多设计(如工人的上岗证)都可以借用这个原理。为什么要用这个原理?因为它可以为我们节约时间，节约成本，提高效率。

实习收获

在实习过程中，我认识了各个车间的.一些工具、仪器、设备，例如镀膜中心的国产镀膜机、国外镀膜机，光精加的精密抛光机，无源生产的拉力测试仪等等，当然也向生产线上的员工了解了一些设备的使用方法。另外，我还熟悉一些物料和产品，如公司的起家产品fsi，还有dpsk、pigtail、etalon等等。能正确识别各种物料及各种型号产品，了解生产工艺及产品品质检验方法等，能讲述产品的生产过程及方法，能阅读现场工艺文件、了解工艺文件的编写步骤和格式。通过这一系列过程的学习和思考，也基本了解了整个公司的生产运作流程。由于自身工作的特殊性，没能对公司的产品的工艺和实现原理、技术作深入的了解，重点在于掌握各个部门的工作流程。

实习感悟

回顾我的实习工作，我的主要体会是多动手、多动脑、多动笔、多请教，注意在干中学、学中干，明白如何为人处事，如何运用书本上的知识去解决现实生活中的问题，不断在实践中增长知识才干。我有胆量、有青春去拼搏，有明确的目标，现在所缺少的是经验，所以我会在以后的路途中慢慢总结，虚心学习，不断的发掘自己的潜能，开辟出一片属于自己的蓝色天空!

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在当下这个社会中，报告不再是罕见的东西，报告根据用途的不同也有着不同的类型。你所见过的报告是什么样的呢？以下是小编为大家整理的生产工艺流程实习报告，仅供参考，欢迎大家阅读。

时光荏苒，转眼来到中厚板已经有半年多的时间了，通过实习，让我了解钢铁厂生产工艺流程，适应由大学到工厂身份和环境的改变，熟悉工作环境和工作性质，使自己对生产的各个方面都有了解，对所学专业知识的应用有个全面的认识，为以后的工作打下了良好的基础。

去年的七月刚刚毕业的我来到了自己工作的地方唐山中厚板材有限公司。带着对学校的恋恋不舍，对自己未来的梦想和满腔的热血来到了公司。在劳资科人员的帮助下，我签完了合同，并领了自己的行李，住进了我们的职工宿舍，工作人员非常热心的帮助我们，使我感觉自己不是在异地他乡，好像是在自己的家，同宿舍的人都是我们学校的，有的还认识，我们都心情非常的激动，马上就能自己挣钱了，也可以让父母放心了。

今天是我成为正式职工的第一天，早上起来自己转了转厂区，厂区还真大，各种设备都在运行着，我也不知道都是什么车间。我心想新厂子就是不一样，看看干净的厂房和厂区街道，感觉不像是在钢铁企业，在我的印象中钢铁厂都是粉尘多、噪音大、漫天的红烟，在这你根本看不见那些情况。下午劳资的工作人员给我打电话说要给我们分派工作，就是实习岗位，我们还很纳闷，昨天还说不知道什么时间才能给我们安排，怎么今天就安排了，而且听语气很着急，我们就去开会了。

首先，对我们实行了安全培训，我们公司实行的是三级安全教育，就是公司先进行安全培训，陪训结束了进行安全考试，通过了才派到各个部门，进行二级安全教育。各部门在进行安全培训，考试通过了派到车间，车间进行三级教育，通过了才可以上岗。我们就是走的这样的程序，公司的安全教育机制很好，这样使职工安全得到了保障，什么危险什么不危险自己心中都有了底，工作时也不会犯安全的错误。无论是公司的安全陪训还是车间的陪训，给我们讲解的都非常的详细。还用各种例子增加我们对安全的认识，安全陪训结束了，为我们发了劳动保护用品、手套、衣服、鞋等。并给我们分配了实习岗位，我被分到了炼钢部的精整工段，我开始还不知道精整是干什么的，以前也去过钢铁厂，可也没听说有这个工段呀。反正明天上班就知道是做什么的了，先好好的休息，为明天的工作养足精神，也给同事一个好的印象，也给自己一个好的开始。

早上由工作人员把我们领到工作的地方，安全陪训结束之后，带我们熟悉了一下场地和工作。上了两天白班，我们就被分到了各个班组和他们一起工作，我先学习喷号，就是往铸坯上喷上炉号、型号、定尺等；等熟练了之后，班长交我外售、上账、发坯子等，在这我实习了三个月，学到了很多东西，这里属于连铸和轧钢之间，是连接两部非常重要的地方，这主要是对连铸出来的坯子记上炉号、定尺、型号等，对需要修理的铸坯进行修理，需要缓冷的进行缓冷，连铸出的坯头、坯尾进行切割。轧钢需要什么坯子我们就给他找什么样的，其实我们就是为轧钢服务的。这段时间我们发现了很多问题，我们外售的坯子，有一段时间返回来了好几块，我看了看，这些坯子不是纵裂就是横裂，有的甚至直接断了，铸坯怎么会这样。想了很久也没想明白，如果原因不找出来，生产的成本就会增加，就会影响经济效益，如果发到各户手里，对以后也会早成影响。还好公司很快解决了这个问题，具体怎么解决的我就不知道了，后来出的坯子很少出现那种情况了。其实在精整喷号的工人挺辛苦的，刚出来的坯子有六七百度，非常的热，喷号的时候非常的烤，戴面照都热，公司给我们发冰棍，冰箱里每天都有，公司为工人想的可真周到。我在这里了解了各个型号的船板钢，lrah36、ab/a、ldh36、q235、q345等等，我知道我们公司主要生产船板钢，由于轧钢二期还没有建成，卖一部分铸坯，主要是卖到上海，有些卖到国外。我发现这里有一点小问题，接的坯子是一个数目，往轧钢发的又是一个数目，有的坯子找不到，有的坯子还多。一些不够尺寸的坯子轧钢不要，很大一部分就切废品了，这不是浪费吗？可以卖给一些小企业，我想怎么也比作废强。还有一些有裂纹的坯子，他们就化点钢水添上，打平了就发给轧钢，能压出合格的板子吗？我都不知道他们在糊弄谁。三个月的时期到了，我被调到铁区了，离开了我工作三个月的地方，又来到了一个新的`地方。

实习快结束的时候，公司为我们新来的100多名大学生开了个迎新晚会，公司的各位领导对我们非常的重视，特意抽出时间为我们举办晚会，我们感到很温馨，领导为我们搭建了平台，该是我们展示自己的时候了，用好我们学的专业知识，给中厚板注入新的活力，使公司上一个新的台阶，这是领导对我们的期待，也是我们的奋斗的目标。公司还为单身青年举行了联谊会，以解决职工的个人问题，这样的公司谁不愿意付出，处处想的工人，是企业的未来。我能签到这样的公司感到很高兴。

拿到调令之后，我来到了铁区，铁区有两座高炉，我安全陪训完之后，分到了1#高炉。1#高炉是1500m3,是xx建成并投产的。我被分到了运转，运转是高炉生产的重要保障，所以我们要在这进行岗位实习，运转主要有上料、热风炉、矿槽。我在矿槽实习，带我的师傅是一个年纪和我差不多的人，他对我非常的负责，给我讲各个设备的用处，还有注意事项，出现问题怎么解决。有这样的师傅带我，我很高兴。我也学到了很多知识，谁说他的学历不如我，但在这里我是绝对的不如人家。他一直都是这里的骨干，我们领导也是为了我们能尽快的学会，特意安排他带我，我也知道领导这样都是为我们好。公司各个部门都有这样的好领导，公司会越来越好的。有好师傅带我，我很快就熟悉了设备，一些事情也能处理了，不懂的地方我就问他，矿槽主要是为高炉运料，这里有两个矿石料仓，四个烧结料仓，还有六个杂矿料仓，五个焦炭料仓，还有对应的称斗。一条主皮带，一条运矿皮带，一条运焦皮带，两条返矿皮带，两条返焦皮带。这里我知道了高炉是如何称料的，是如何上料的，在学校的时候只知道焦炭和矿石分批上，但并不知道具体是怎么上的，这回我知道了，把学的知识和实际联系了起来，好多以前不懂的现在好像开窍了似的，都明白是怎么回事了。老师讲的有些东西也想起来了，如果不是在这实习，估计我不会想起来。

2.生产工作实习报告

3.生产实习报告

4.生产公司实习报告

5.生产实习报告

6.生产实习报告2018、生产实习心得

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。